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通信芯片领域何时能出现中国名字
2007-10-18 12:47   

    世界经理人文摘[digest.icxo.com]消息:看到这个信息“全球最快3G单芯片问世下载速度7.2M上传5.8M”,总为国外这些企业的创新精神感到震惊。国内我们也有一些做手机芯片的(不包括台湾的MTK),本来有很好的发展前途,因为中国人力成本低廉,很有一定的竞争力。现在却被一些人冠以黑手机推手等各种名号,我看最终也就发展不大。据报道,国外十几家手机芯片厂商日子都不好过,除了高通和德仪发展得不错外,其他厂商本来都留有机会给中国的企业。现在中国的财富榜,全部是打砸抢一样的企业上去了。房地产是典型,新技术的没有。什么时候类似于下面这些新闻中能出现中国自己的企业,特别是中国企业的优秀产品报道,那就好了。

我把这条新闻备份一下,有志于在下一代、下两代移动通信技术领域有所创新的企业,更加应该学习学习。还有,我们国家爆出的半导体和芯片产业的几个造假丑闻,千万别在手机芯片厂商中复制一份。折腾来折腾去,过几年我们彻底什么也不剩下了。中国创造这句社会口号,将完全沦落为中国制造了。MTK有一些创新就在中国手机市场收获如此大的市场,展讯在TD领域的创新也创下了很好的业绩,但这都离蕞顶级的技术创新和技术领先水平还有很大差距,有点可惜。

新浪科技讯 10月16日消息,美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率,和5.8Mbps 的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更强调上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用 65纳米CMOS工艺,价格为23美元,采用该芯片的手机将会在明年上市。

  作为全球首款高度整合的3G单芯片,BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出,并有多媒体处理功能,最高支持 500万像素摄像头,一个芯片可以提供手机绝大部分的处理需求。并且,单芯片方案由于减少了芯片数量,可以有效解决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系统的智能手机。

  博通声称,在3G手机芯片竞赛中,它已经领先于其他主要竞争对手一年。当日博通股价攀升4.37%,达41.78美元。尽管博通取得暂时技术领先,但在目前全球16家主要的手机芯片制造商中,德州仪器(TI)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(FreeScale)、意法半导体(ST)以及恩智浦(NXP)仍然位居前列,其中3G手机芯片市场主要为德州仪器和高通所把控。博通目前已经有所突破,成为诺基亚和三星电子两家最大手机制造商的供货商。

  截至今年6月底,全球WCDMA/HSPA用户达到1.37亿,有78个国家部署174个WCDMA网络,其中有73.5%的WCDMA网络都已升级为HSDPA,63个国家推出了128个HSDPA商用网络,奥地利与德国已经推出了HSUPA商用服务。

  手机单芯片方案并非欧美芯片厂商首创,靠此发家的台湾联发科一贯提供芯片组中所有的芯片,其芯片价格远低于同行。这种基带和多媒体集成的2G全解决方案,在中低端多媒体手机市场大获成功,并成就了中国的黑手机市场。现在随着芯片设计和制造工艺的进步,3G手机也青睐采用单芯片方案。同样的趋势也出现在个人电脑芯片组当中。
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